タングステン銅電子封止材料の世界市場規模、2026年261百万米ドルへ拡大
出典：ドリームニュース
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タングステン銅電子封止材料の世界市場が、2026年には261百万米ドルに達すると予測されています。この市場の成長は、電子機器の需要増加や高性能材料の必要性に起因しています。特に、タングステン銅はその優れた熱伝導性と電気伝導性から、半導体や通信機器などでの利用が拡大しています。
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